热门栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟往复 客户端

　　光大证券发布研报称，ASMPT（00522）AI需求强盛，主流业务和SMT归附，TCB树立将在2026年加快出货、指令2028年TCB商场范围将达到16亿好意思元提振TCB业务远期出息。由于公司出现业务结构调遣，已列入圮绝规画业务的NEXX业务出售后将影响明天盈利预测，且2026年出售NEXX业务展望带来一次性收益，上调公司26-27年净利润预测至16.76/20.61亿港元（相对前次预测划分+24%/+7%），对应同比+54.5%/+23.0%。讨论到TCB和HB树立进展顺利，明天有望向跨越晶圆代工客户多量量出货，向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求出息，看好先进封装业务永久提振事迹和估值；上调至“买入”评级。

　　事件：

　　公司于2026年3月4日发布25Q4及全年岁迹。25Q4营收接近指令上限，AI需求驱动增长。执续规画业务口径（剔除NEXX业务）下，25Q4营收5.09亿好意思元对应39.59亿港元，YoY+30.9%，QoQ+12.2%，接近此前4.7~5.3亿好意思元指令区间上限，高于商场预期4.97亿好意思元，主要受SEMI与SMT业务销售增强驱动，其中TCB树立宗旨强盛。

{jz:field.toptypename/}

　　1）其中半导体处分有规画业务营收2.46亿好意思元，YoY+19.5%，QoQ+9.4%，增长主要系AI关系附近需求及光子封装需求增长。2）SMT业务营收2.63亿好意思元，YoY+43.8%，QoQ+15%，主要受AI行状器主板、中国新动力汽车需求及智高东谈主机批量订单证据带动。Q4毛利率不足商场预期。Q4经调遣毛利率35.8%，YoY-101bp，QoQ-175bp，低于商场预期的38.9%，环比下落系SEMI与SMT业务毛利率下落；同比下落系

客服QQ：88888888

　　SEMI毛利率下滑，部分被SMT毛利率普及所对消。Q4净利润11.10亿港元，主要系公司完成出售AAMI，结束11.1亿港元收益；经调遣净利润1.20亿港元，YoY+390.7%，QoQ+42.2%，系收入增长及规画杠杆普及带动。

　　光大证券主要不雅点如下：

　　公司执续优化业务结构，聚焦后谈封装业务。

　　1）AAMI业务：公司此前执股49%，已完成出售并赢得约11.1亿港元现款回笼，该业务当年几年未并表。2）NEXX业务：公司已晓谕将ASMPT

　　NEXX列为圮绝规画并拟出售，该业务2025年年收入范围约1亿好意思元。该业务更偏中段工艺，公司出售后有助于扶助资源发展后谈封装业务。公司因决定出手NEXX，将其已列作圮绝规画业务，公司裸露2025Q4与2025全年执续规画业务的损益表和财务情况，其已剔除NEXX业务影响。3）SMT业务：公司已运行SMT

　　Solutions分部计谋有规画评估，可能选项包括出售、合股、分拆或上市等，以支撑该业务永久发展，同期使公司进一步聚焦半导体处分有规画业务。

　　AI需求驱动订单增长，TCB树立业务宗旨强盛。

　　25Q4合座新增订单约5亿好意思元，YoY+28.2%，NBA篮球下注app最新版QoQ+5.0%；期末未完成订单7.93亿好意思元。2025全年新增订单18.57亿好意思元，YoY+21.7%，订单拼凑运比率1.05，为2021年以来最高水平。

　　1）半导体处分有规画业务：先进封装及主流封装需求共同增长。SEMI新增订单2.53亿好意思元，YoY+2.3%，QoQ+15.4%，增长主要来自先进逻辑客户TCB树立订单及高端固晶机商场份额普及；盈利方面，经调遣毛利率40.3%，YoY-292bp，QoQ-102bp，主要系居品组合变化及库存减值准备影响。

　　2）SMT业务：需求执续归附。SMT新增订单2.46亿好意思元，YoY+73.3%，QoQ-3.9%，同比增长主要受AI行状器及中国新动力汽车需求拉动；盈利方面，毛利率31.6%，YoY+199bp，QoQ-225bp，环比下落主要系汽车及工业末端需求仍偏弱及低毛利率订单证据收入。

　　3）公司指令26Q1营收4.7~5.3亿好意思元，QoQ-1.8%，YoY+29.5%。中值已高于商场一致预期。26Q1时间，公司指令SEMI业务有望受TCB及高端die

　　bonder出货带动结束营收环比增长，SMT业务受季节性身分影响或营收有所回落。公司展望SEMI毛利率将回升至40%中段，而SMT毛利率展望保管厚实，汽车及工业末端需求短期偏弱。公司展望26Q1订单动能将彰着增强，指令26Q1订单有望结束环比20%提振，将成为当年四年来最高季度订单水平，系AI数据中心投资带动先进封装及主流半导体树立需求增长。

　　TCB业务高速增长，先进封装需求执续延长。

　　受TCB驱动，2025年先进封装营收YoY+30.2%，占总营收的30%，YoY+4pct。

　　1）TCB方面，公司2025年TCB收入同比增长约146%，结束创记载增长。公司指令众人TCB树立商场范围将在2028年达到约16亿好意思元，公司规画达到35%~40%商场份额。①逻辑领域，C2S方面，公司的TCB处分有规画在先进逻辑封装中保执POR地位，2025年订单执续增长并不时至2026年头；C2W方面，公司的等离子主动去除氧化（AOR）独巧合候的超微间距TCB处分有规画，已在2026Q1赢得来自一家跨越先进逻辑客户的多台树立订单。②存储领域，长远同多家客户的合营关系，并于25Q4委派TCB树立、进一步普及商场份额；HBM4进展方面，公司已赢得附近于HBM4-12Hi的多家客户客户订单，并鼓舞HBM4-16Hi开辟；Flux-based

　　TCB树立已用于样品考据，AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段。

　　2）HB方面，2025年赢得客户认真验收HB树立、并委派更多器具，第二代平台具备更高瞄准精度和产能。

　　3）公司同期在光模块封装、CPO及系统级封装领域执续拓展。

　　风险领导：好意思国不断趋严；卑鄙需求疲软；行业竞争加重；时候进展不足预期。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

牵累剪辑：史丽君