快科技5月13日音尘，好意思国银行（Bank of America）最新报告披露，苹果依然与英特尔罢了初步合同，计较将部分芯片订单交给英特尔代工。把柄报告评估，这笔代工往来的总价值瞻望高达100亿好意思元（约679亿东说念主民币）。

两边此前依然进行了长达一年多的探讨。固然当今还省略情英特尔具体会衔接哪类芯片，但若是是分娩iPhone干系的中枢责罚器，其带动的四百四病将极为惊东说念主。

由于先进制程芯片分娩必须依赖EUV光刻机，英特尔为了完成苹果订单，需要向荷兰光刻机巨头ASML采购多数建树。

平日情况下，ASML能拿到的建树订单额约为18亿欧元（约133亿东说念主民币）。若是往来阐明涵盖iPhone芯片，英特尔将需要特等订购15台EUV光刻机，篮球投注app届时订单总数将飙升至46亿欧元（约339亿东说念主民币）。

除了光刻建树，封装要领也将平直利好Besi公司（全称：BE Semiconductor Industries N.V.，荷兰半导体封装建树龙头，专家芯片后说念制程中枢建树供应商）。

由于东说念主工智能需求爆发导致台积电封装产能吃紧，英特尔正在积极试验其封装处事。若往来波及iPhone，英特尔可能向Besi采购多达182台搀和键合机，远超其原定到2030年采购80台的计较。

当今，英特尔正通过高数值孔径EUV等先进建树追逐制程经由，苹果的加入将平直加快其代工业务的锻真金不怕火，英特尔与苹果的深度绑定也将平直拉动上游建树供应链的功绩增长。

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